nnoar
关于国博

国博电子 > 关于国博

新闻中心
南京国博电子有限公司成功举办微组装技术培训

日期:2017年9月5日   通讯员:吕潇雅


  为全面提升公司员工在微组装技术方面的知识结构及综合能力,加强员工队伍建设,8月30日下午,公司组织工艺专家李霄宇、吕潇雅为设计相关人员、生产制造工艺人员、质量管理及检验人员进行微组装技术培训。本次培训重点结合实际工程背景,采用示例教学法,全面结合微组装理论知识与生产制造过程,就微电子产品工艺设计、芯片贴装互连工艺技术成功和失败案例分析、封帽技术及质量控制标准等内容进行现场讲解。

  课堂学习

  培训期间,学员们积极踊跃参与,整场培训座无虚席。本次微组装技术培训内容丰富详实,主要有微组装的典型工艺流程,die bonding技术及案例分析,wire bonding技术及案例失效分析,封帽工艺、质量控制标准、产品工艺设计等诸多方面的系统知识。大家结合自身培训收获和工作中遇到的问题展开了积极的探讨,并对今后的培训内容提出了富有建设性的意见和建议。

  主讲人李霄宇在认真进行讲解

   全体学员纷纷表示,通过这次培训对微组装技术有了全新的认识,在最短的时间内了解到微组装技术的发展现状及工艺技术设计要点,更加清晰的认识到产品设计与微组装技术相结合的重要性,要将微组装工艺技术合理运用到产品设计中去,提高生产效率,保障产品质量,进一步弘扬“工匠精神”,努力做到专业、精益、专注、创新。

   学员积极参与

联系我们

TEL:025-68005828

Email:support@gbdz.net

查看详细>>

Copyright © 2009-2017, NANJING GUOBO ELECTRONIC CO., LTD. All rights reserved.
版权所有 © 南京国博电子科技有限公司    苏ICP备16044955号     设计\技术支持:泰萌创意